隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終端電子產(chǎn)品對印刷電路板產(chǎn)業(yè)的精細(xì)化要求越來越來越高，鉆孔是PCB加工中的一個重要環(huán)節(jié)，已經(jīng)發(fā)展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導(dǎo)通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等，均需要檢查。在PCB鉆孔工藝中，需要管控以下可能發(fā)生的品質(zhì)問題多孔、漏孔、移位、錯鉆、未透、孔損、偏廢、披鋒、塞孔。下面就和智力創(chuàng)線路板廠家小編一起來看看PCB加工中三大常見的過孔品質(zhì)問題吧？

1.孔口氣泡

原因：顯影時顯影液沒有及時更換，老化的顯影液中的干膜混合物進入孔內(nèi)，在后續(xù)的清洗時沒有清洗干凈，烘干后殘留在孔中，就會出現(xiàn)孔口氣泡。這種情況就會產(chǎn)生二銅鍍層厚度向孔內(nèi)逐漸變薄，最后鍍不上的情況，另外就是光劑控制不好也會出現(xiàn)這種不良。品質(zhì)隱患∶后期做表面貼裝的時候，由于孔里面藏有空氣，遇到高溫時候可能會炸裂。焊錫的時候也會造成虛焊等。

2.塞孔不飽滿

原因：導(dǎo)致塞孔不飽滿的原因很多，比如未使用鋁片塞孔或未添加開油水，沒使用樹脂孔；孔大于0.3mm；操作員的手法問題，如力度，和刀方向等。

品質(zhì)隱患∶在焊盤上可能會出現(xiàn)假焊，虛焊等問題.

3.樹脂與銅分層

原因∶導(dǎo)致樹脂與銅分層的原因也比較多，大多是由于樹脂塞孔沒填滿就做下一個工序引起的，還有打磨不平整、設(shè)備參數(shù)調(diào)整，壓力和溫度調(diào)整、樹脂原材料等問題也可能導(dǎo)致樹脂與銅分層。

品質(zhì)隱患∶由于樹脂塞孔沒填滿，造成電鍍會有凹陷問題，后期對芯片焊接的電阻，以及虛焊假焊等現(xiàn)象都會產(chǎn)生。