可降低電路板成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。
增加線路密度：傳統電路板與零件的互連
HDI有利于先進構裝技術的使用
擁有更佳的電性能及訊號正確性
可靠度較佳
可改善熱性質
可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）
增加設計效率
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