線路板高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環寬（或無環寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：0.20ｍｍ線寬，按規定生產出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

細密導線技術

今后的高細密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技術。

①基材

      采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術。

②工藝

      采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜

      采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產更完美的精細導線，對于狹小環寬、無環寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產線。

④平行光曝光技術

      采用平行光曝光技術。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環境下工作。

⑤自動光學檢測技術

      采用自動光學檢測技術。此技術已成為精細導線生產中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發展。

以上是實現PCB線路板高精密化的具體要求，這些條件與技術，技術人員早就掌握了，因而面對客戶對線路板的高要求，我們也能為客戶交上一份滿意的答卷。